飛楊電源技術(shù)(深圳)有限公司

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六、 設(shè)計輸出輸出光繪文件的注意事項:a. 需要輸出的層有布線層(底層) 、絲印層(包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層(底層阻焊)、鉆孔層(底層),另外還要生成鉆孔文件(NC Drill)b. 設(shè)置絲印層的Layer時,不要選擇Part Type,選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Line。c. 在設(shè)置每層的Layer時,將Board Outline選上,設(shè)置絲印層的Layer時,不要選擇Part Type,選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Line。d. 生成鉆孔文件時,使用PowerPCB的缺省設(shè)置,不要作任何改變。


C(4) 在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀,而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)。(5) 按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,定制式充電器定制,并使信號盡可能保持一致的方向。(6) 布局的首要原則是保證布線的布通率,移動器件時注意飛線的連接,把有連線關(guān)系的器件放在一起。(7) 盡可能地減小環(huán)路面積,以抑制開關(guān)電源的輻擾四、 布線開關(guān)電源中包含有高頻信號,PCB上任何印制線都可以起到天線的作用,印制線的長度和寬度會影響其阻抗和感抗,從而影響頻率響應(yīng)。即使是通過直流信號的印制線也會從鄰近的印制線耦合到射頻信號并造成電路問題(甚至再次輻射出干擾信號)。


LEB前沿消隱時間設(shè)短了,比尖峰脈沖的時間還短,那就沒有效果了還是會誤判;如果設(shè)長了,真正的過流來了起不到保護的作用。 Rcs與Ccs的RC值不可超過1NS的Delay,100W充電器定制,否則輸出短路時,陜西充電器定制,Vds會比滿載時還高,超過MOSFET耐壓就可能造成炸機。 經(jīng)驗值1nS的Delay約等于1K對100PF,也等于100R對102PF 16.畫小板時,在小板引腳的90度拐角處增加一個圓形鉆孔。理由:方便組裝 如圖: 實物如圖: 實際組裝如圖: 這樣做可以使小板與PCB大板之間緊密貼合,不會有浮高現(xiàn)象 17.電路設(shè)計,肖特基的散熱片可以接到輸出正極線路,120W充電器定制,這樣鐵封的肖特基就不用絕緣墊和絕緣粒 18.電路調(diào)試,15W以上功率的RCD吸收不要用1N4007,因為1N4007速度慢300uS,壓降也大1.3V,老化過程中溫度很高,容易失效造成炸機 19.電路調(diào)試,輸出濾波電容的耐壓致少需符合1.2倍余量,避勉量產(chǎn)有損壞現(xiàn)象。


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